446,89 zł
446,89 zł
-50%
Zbieraj punkty w Klubie Mola Książkowego i kupuj ebooki, audiobooki oraz książki papierowe do 50% taniej.
Dowiedz się więcej.
Dowiedz się więcej.
- Wydawca: Springer New York
- Kategoria: Literatura popularnonaukowa
- Język: angielski
This book explains integrated circuit design for manufacturability (DfM) at the product level (packaging, applications) and applies engineering DfM principles to the latest standards of product development at 22 nm technology nodes. It is a valuable guide for layout designers, packaging engineers and quality engineers, covering DfM development from 1D to 4D, involving IC design flow setup, best practices, links to manufacturing and product definition, for process technologies down to 22 nm node, and product families including memories, logic, system-on-chip and system-in-package.
Ebooka przeczytasz w dowolnej aplikacji obsługującej format:
Rok wydania: 2013
0,0
Oceny przyznawane są przez użytkowników Legimi, systemów bibliotecznych i innych serwisów partnerskich. Przyznawanie ocen premiowane jest punktami Klubu Mola Książkowego.
Legimi nie weryfikuje, czy opinie pochodzą od konsumentów, którzy nabyli lub czytali/słuchali daną pozycję, ale usuwa fałszywe opinie, jeśli je wykryje.
